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產(chǎn)品一覽表
| 系列 | 產(chǎn)品名稱 | 適用流程 | 產(chǎn)品優(yōu)勢 |
| 電鍍系列 | 化學沉銅 BU30 | 垂直沉厚銅 | 沉積速率快，結(jié)晶細致緊密，細線路圖形轉(zhuǎn)移 |
| 納米石墨導(dǎo)電液GE200 | 孔金屬化 | 替代化學沉銅，流程簡單、環(huán)保。 | |
| 酸性鍍銅 HCP702 | 板電和圖形電鍍 | AR≤10:1深鍍能力佳，操作范圍寬，穩(wěn)定性強 | |
| 酸性鍍銅 FPC316 | 軟板通孔電鍍 | 鍍層延展性好，抗彎折能力強 | |
| 脈沖鍍銅 PCP365 | 垂直、VCP脈沖電鍍 | 高縱橫比深鍍能力強，節(jié)省銅球 | |
| 脈沖鍍銅 PCP725 | 垂直、VCP脈沖電鍍 | 適用于不溶性陽極生產(chǎn)，避免陽極添加及清洗保養(yǎng) | |
| 填孔鍍銅MVF383 | 垂直VCP填孔電鍍 | 可PTH后直接填孔電鍍，面銅控制小于15um。 | |
| 通孔填孔 TF386 | 填通孔鍍銅 | 可靠性高，效果佳 | |
| 錫光劑 ST502 | 圖型電鍍錫 | 抗氧化性強，六年換缸周期 | |
| 微蝕系列 | 中粗化 ME201 | 干膜/濕膜前處理 | 流程短，無需獨立除油缸 |
| 超粗化 RA100 | 外層前處理 | 微觀粗糙度，適用于沉錫，化學鎳金 | |
| 棕化 TB600 | 內(nèi)層壓合 | 結(jié)合力強，適合LDD工藝 | |
| 減銅添加劑 E287 | 面銅減薄 | 咬蝕速度快，面銅均勻性好 | |
| 環(huán)保系列 | 銅面鍵合劑 BF680 | 干膜/濕膜前處理 | 不咬銅，適用于細線路，綜合成本低 |
| 環(huán)保型錫面保護劑 SN305 | DES褪膜添加 | 降低錫厚，節(jié)約成本 | |
| 環(huán)保褪鎳劑 NP125 | ENIG鎳槽清洗 | 環(huán)保，不含氨氮，炸缸操作安全簡單 | |
| 環(huán)保褪鍍劑 NP126 | 褪夾具銅錫 | 環(huán)保，不含氨氮，退銅錫速度快 | |
| MSAP系列 | 超細線路顯影液 TM620 | 內(nèi)層/外層圖形轉(zhuǎn)移，防焊漆顯影 | 適于細線路，再生利用，換缸周期長，省水環(huán)保 |
| 超細線路褪膜液 RS215 | 內(nèi)外層褪膜 | 細線路保護能力強，褪膜速度快 | |
| 其他產(chǎn)品 | 酸性除油劑 ME801 | 圖形轉(zhuǎn)移前處理除油 | 去污能力強，無干膜攻擊 |
| 酸性除油劑 PP605 | 電鍍前銅面清潔 | 濕潤性好，提供微小孔良好的潤濕能力，蝕銅少，尤其適用于沉銅后鍍銅前清潔 | |
| 酸性除油劑 PP601 | 電鍍前銅面清潔 | 濕潤性好，提供微小孔良好的潤濕能力 | |
| 防氧化劑 OS910 | 電鍍后銅面抗氧化 | 致密的氧化層皮膜，3個月左右的存放時間 | |
| 無硅消泡劑 AF505 | 顯影，褪膜工序 | 抑泡時間長，除泡能力強 | |
| 清槽劑 SM303 | 顯影槽，褪膜槽清洗 | 去垢速度快，延緩結(jié)垢周期 |
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